(相关资料图)

精工科技融资融券信息显示，2023年6月26日融资净偿还43.03万元；融资余额3.61亿元，较前一日下降0.12%。

融资方面，当日融资买入446.99万元，融资偿还490.01万元，融资净偿还43.03万元。融券方面，融券卖出1700股，融券偿还2.91万股，融券余量2.03万股，融券余额39.6万元。融资融券余额合计3.61亿元。

精工科技融资融券交易明细（06-26）

精工科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。